一般プリント基板の製造
- 貫通基板（1層～14層）（IVH）
- インピーダンス制御基板
- バーンインボード／テスターボード
AW設計から基板製造、部品実装まで一貫して支援いたします。（協力工場工程含む）
IVHを含む最大14層の多層化や、金属ベース基板の知見を活かした70μm超の厚銅エッチングなど、高度な技術対応が強みです。また、海外提携工場との連携により、試作から量産まで圧倒的なコストメリットを提供。薄板から厚板まで幅広いニーズに応え、基板製造を強固にサポートいたします。
一般基板
片面基板、小ロット対応も承ります。
各種基材（Pana/住友/ニッカン/南亜/利昌）の在庫保有しており、ご要望により短納期でお届けいたします。
多層基板
14層（IVH含む）まで対応可能です。高密度基板対応(L/S＝100/100um)、変則層構成(3層等）、層間調整も承ります
- 各種表面処理
無鉛半田レベラー、共晶半田レベラー、フラックス、金フラッシュ、ボンディング金メッキ等
インピーダンスコントロール基板
層構成およびL/Sのシミュレーション、インピーダンスコントロール補正調整、テストクーポン測定まで含め対応いたします。
バーインボード/テスターボード
大型基板サイズ（2層 最大590x490mm/4層 最大490ｘ490mm）対応。
表面およびカードエッジ端子への金メッキ処理も承ります。
対応事例
耐トラッキング/CTI値600V基材による
多層基板対応
フィルム/生基板からの
再生産対応
耐トラッキング性能付加の高TgFR-4材使用により、多層基板でもCTI値600V確保した上での製造いたします。多層電源基板、多層試験基板、テスターボード等幅広く対応し、両面基板にも適用可能です。
様々な理由により製造が継続ができなくなった基板、データーを紛失された基板、またはフィルム/生基板しかない場合でもダイワ工業にて再生いたします。
基板製造に関する資料贈呈中
製造可能な基板の納期目安やスペック、材質などの詳細をまとめて掲載しております。
3つの特徴
試作・小ロット対応
- 試作・小ロット
1点からの試作、少量生産、急ぎの案件まで柔軟な生産体制でスピードと品質を両立します、まずはお気軽にご相談ください。 - 試作納期(データー編集終了後の納期）
両面板：短納期２日間/標準３日間
４層板：短納期３日間/標準４日間
６層板：短納期４日間/標準５日間
８層板：短納期５日間/標準６日間
コスト最適化のご提案
- 初期費用の削減
新規基板立ち上げ時のイニシャルコストを層数ごとの定額で提供し、開発・評価を支援しております。 - リピート費用の削減
最小オーダーの価格を抑えているため、少量注文も安心してご依頼ください。 - 再版代ゼロ
ダイレクトイメージ法（DI）やインクジェット法により、フィルムレス・版レスを実現。長期ブランク後の再注文でも再版代不要です。
基板製造を一貫サポート
- 一貫サポート
AW（CRｰ8000BD,DF含め複数機種のCADにて対応）～部品実装（部品調達含む）までトータルでサポートします。 - 国内/海外生産
- 国内量産（自社工場）
自社工場製造により短納期にて製品をお届けします。
～50㎡/Lot
- 海外量産（提携工場）
海外提携工場（中国・タイ）にて製造、貴社指定納品先までお届けします。
10～100㎡/Lot
片面基板〜多層基板まで
プリント基板製造のご相談はダイワ工業へ
基板設計技術やこれまでの製造ノウハウを活かし、試作・小ロット対応から量産（国内・海外）のご相談や、基板再生に関するお問い合わせまで幅広く対応いたします。
他社様にて対応が不可能であった内容も、ぜひ一度ご相談ください。お客様のお力となれるようサポートいたします。
