電子部品の熱を基板で解決する。

特許技術のDPGA®をはじめとしたプリント基板製造を50年以上続けております。

教科書にはないプロセス開発から、お客様の要望される基板開発、時代の流れに合せたQuality(Q)・Cost(C)・Delivery(D)の構築など、Change & Challengeをスローガンに、プリント基板製造に特化しております。

製造基板ラインアップ

高放熱基板 DPGA®︎

銅ブロックなどメタルを内蔵した
高放熱基板

特殊基板

厚銅対応した大電流基板
メタルベースの放熱基板

一般プリント基板

少量多品種、片面~12層の
一般リジット基板

生産体制

国内工場のほか、海外の提携工場と連結しており、ご依頼いただく数量や価格面などによって柔軟に対応いたします。

自動化設備や治具レス設備の導入を積極的に実施し、スムーズな製造を実現。さらに、BCP対応として全工程の部分協力会社を認定しており、製造を極力止めない体制を構築しております。

国内・海外連携工場 両体制による基板製造対応

国内

1㎡以下〜10㎡/LOTの量産に対応し、価格・納期の要望に柔軟に対応いたします。

海外提携工場(タイ・中国)

10㎡以上の大ロットやコスト重視の案件に対応いたします。

複数拠点の工場と連携をしながら、最適な製造体制をご提案させていただきます。

設計〜実装まで一貫対応

認定協力会社とのネットワークにより、基板実装まで一貫対応いたします。

基板設計

デジタル、アナログ、電源、高周波など幅広い回路設計。
SI/PI/EMI解析にも対応いたします。(CR-8000等を使用)

部品実装

試作から量産まで、高速マウンターや手付けでの実装対応。部品調達、アートワーク設計、金型・メタルマスク製作まで一括サポートいたします。(協力工場工程含む)

対応範囲

アートワーク設計

インピーダンスコントロール

シートサイズ提案

フィルムからのスキャニング

生基板からのスキャニング

金型・専用治具製作

実装対応

部品購入

メタルマスク製作