社長あいさつ

当社は１９６７年創業し当時は金属プレス加工業から始まり、その技術をプリント基板の外形加工に応用し１９８２年よりプリント基板の製造を開始し現在に至っています。

経営理念の「ダイワ工業に関わる全ての人々が幸せになれる会社にしよう。」の下、お客様はじめ社員やその家族・地域の人々へ感動と満足の提供を常に考え日々取り組んでいます。

現在、日本を取り巻く環境の変化が速く激動の時代を迎えていますが、その様な環境変化にも動じない世界を牽引する「ものづくり・技術開発」を軸にお客様に感動と満足を提供します。

IoTやAIを中心に部品の技術革新が進んでいます。同時に部品・基板には熱に関する課題が大きくなっています。当社ではセラミックス同等以上の放熱性を一般プリント基板に機能として持たせる、世界初の技術開発にも成功しています。

創業より50年積み重ねてきた「ものづくり・技術開発」は社員一人ひとりが失敗を恐れず、チャレンジし続け「自ら約束を守り、目標は大きく小さな実行を積み重ねる」という経営理念に基づいた取り組みを率先して続けてまいります。

株式会社ダイワ工業
代表取締役社長　吉村 栄二

会社概要

項目内容
会社名株式会社 ダイワ工業
代表者吉村栄二
所在地〒394-0004 長野県岡谷市神明町4-1-25
電話番号0266-22-5758
FAX番号0266-23-7324
資本金9,500万円
従業員数73名
事業内容プリント配線板製造・開発・販売
認証取得ISO9001（2015年版）、ISO14001（2015年版）、UL認定工場取得

沿革

年月内容
1967年12月有限会社ダイワ工業設立 金属プレス加工業を創立
1982年8月プリント配線板製造開始
1988年8月多層プレス装置導入 多層板内製化開始
1992年12月ビルドアップ工法によるプリント配線板 製造開始
1996年10月ビルドアップ工法 量産設備 稼働開始
1998年6月ビルドアップ新工法「AGSP」の開発成功
2000年11月ISO9002 認証取得
2001年4月ビルドアップ新工法「AGSP」 国際特許取得
2003年6月ISO9001（2000年度版）認証取得
2008年11月ISO14001（2004年版）認証取得
2011年5月高放熱基板「DPGA（Daiwa Process Global Advance）」の開発に成功
2015年5月NCドリルマシンを増強
2016年5月DPGA-M、DPGA-S（導通放熱メタル基板）開発成功
2016年7月ダイレクトイメージング（回路形成）を導入
2017年2月高放熱基板「DPGA」 国際特許出願
2017年5月DPGA-EF（導通放熱リジット基板）開発成功
2017年9月ISO9001（2015年度版）取得
2017年11月ISO14001（2015年度版）取得
2017年12月高放熱基板「DPGA」量産開始
2018年5月レジスト自動露光機、インクジェット印刷機を導入
2018年6月オートカットソー、全自動プローブチェッカーを導入
2019年6月全自動NCドリルマシンを導入
2021年7月全自動プローブチェッカー増設
2023年3月DPGA-AlN（絶縁放熱基板）開発
2025年5月ダイレクトイメージング（レジスト）を導入
2025年11月海外取引開始

アクセス

  • 車でお越しの方
    ① 岡谷料金所を超える
    ②「岡谷IC」の交差点を左折してください
    ③「20号バイパス入口」の交差点を左折してください
    ④「岡谷IC東」の交差点を左折してください（ガストの交差点）
    ⑤セブンイレブンを超えて右折してください
    ⑥次の交差点を左折してください
    ⑦ダイワ工業の建屋が右に見えます
  • 電車、バスでお越しの方
    JR岡谷駅より「シルキーバス 1今井・長地線」にご乗車いただき
    「十五社前」にて降車　徒歩2分

    または

    JR岡谷駅より「岡谷線（アルピコ交通）」にご乗車いただき
    「今井」にて降車　徒歩10分