ダイワ工業 | 電子部品の熱を、基板で解決する

ユニット小型化・
コスト削減を実現するダイワ工業の
製造基板

特許取得工法

高放熱基板 DPGA®

部品温度上昇（⊿T）を

FR-4リジット基板約1/4

アルミ基板約10℃ 減少

高放熱基板 DPGA がもたらすメリット

高放熱基板 DPGA 種類

MODEL	DPGA	DPGA-M/S	DPGA-E-Filled（Cu）	DPGA-ALN（開発品）
放熱方法	導通放熱	導通放熱	導通放熱	絶縁放熱
素材	メタルベース	メタルベース	リジット	リジット
製品
断面図
基板	片面1層　銅ベース基板	片面多層/裏面分離した　銅ベース基板	銅ピンを埋め込んだリジット基板	セラミックスを埋め込んだリジット基板
特徴	表層パッドを銅バンプを介して、銅ベースへつなぐ事で、熱伝達効果が大	片面を多層化することで、設計自由度UP 銅バンプで表層と銅ベースをつなぐことが可能な為、多層化しても、熱抵抗を抑えることが可能銅ベースを分離することで、裏面電極が可能	リジット基板で高熱伝導が可能基材負荷、液残査無し薄板対応が可能 □・〇の銅ピンを埋め込むことが可能多ピン化が可能	リジット基板で絶縁しながら放熱が可能部分的にセラミックスを使用する為、セラミックス基板より安価アルミベース基板より熱抵抗を抑えることが可能

PCBs Manufacturing

基板製造

Special Substrate

銅ベース・アルミベース基板等

大電流（厚銅）基板やメタルベース基板（アルミベース/銅ベース）など、金属ベースの特殊基板製造もお任せください。

General Printed Substrate

長期信頼性が求められる基板の
実績多数

薄板基板から層間調整含めた厚板基板まで幅広く対応。片面基板はもちろん、多層基板も〜14層（IVH含む）まで承ります。

ダイワ工業の基板製造力

セミコンダクタメーカー、自動車メーカー、LEDメーカー、産業機器メーカー等様々な業界での制作実績が豊富です。
基板ボード製造を主軸としておりますが、部品調達・実装〜組み立てまで一貫して対応可能です。（協力会社の工程含む）

ダイワ工業の特徴

1- 納期平準化・安定供給: 特定顧客への依存を避け、受注を分散化させることでリソースを柔軟に運用しています。過去の半導体ショック時も遅延を最小限に抑えた供給実績がございます。
2- 新規基板イニシャルコスト削減: 新規基板立ち上げ時のイニシャルコストを層数ごとの定額で提供することで、開発・評価を支援しております。
3- 小ロット・リピート柔軟対応: 1枚からの小ロット製作に対応し、リピートご依頼時には最小オーダーの価格を抑え、少量の注文もご依頼しやすい体制を整えております。