製造工程 | ダイワ工業

AW設計〜基板製造まで自社工場（or海外提携工場）、その後の実装や組み立て工程は協力会社工程も含め一貫で対応いたします。

前工程（設計・準備）

設計データを製造用データへ落とし込みます。

加工がしやすいようにオートカットソーで製造可能サイズへ材料を切断します。

樹脂の密着を高めるため、銅の粗化薬品（Ｖボンド）の液分析を毎日行います。

多層基板の場合、各層を重ね合わせて熱と圧力で接着します。

NC穴あけ加工機を用いて、表裏内外層を導通するための穴や部品実装するための穴、サーマルビアを開けます。

ドライフィルムの密着向上の為、表面を研磨し、回路露光を行います。

回路露光した基板をエッチングにて銅を溶解し、回路を仕上げます。

レジスト（絶縁膜）を塗布し、半田付け部などを露光現像で開口します。

基板表面に部品番号やロゴなどの文字を印刷します。インクジェット方式は単品や試作での製造時に向いています。

光学技術により、基板の表面と設計データを比較して異常がないかを非接触で判定します。

検査針を当てて微弱な電流を流し、導通検査をします。AOIで確認しにくい部分も電気的にチェックできます。

ルーター加工やVカットを施し、大きなパネルから、個別の基板サイズへと切り出していきます。

半田づけ性・半田濡れ性を良くするために処理液を塗布します。

中間・最終工程において、マイクロスコープによる断面観察を実施するケースもございます。

拡大鏡などを用いて、外観不良や異物付着がないかなどを人の目で隅々までチェックします。