DPGAをはじめとした基板の製造を主軸としテキストテキストテキスト
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製造基板ラインアップ
製造基板ラインアップ
製造基板ラインアップ
製造基板ラインアップ
高放熱基板 DPGA®︎
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特殊基板
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一般プリント基板
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セミコンダクタメーカーをはじめ、
あらゆる業界にて採用いただいております。
3つの特徴
試作・小ロット対応
- 1枚からの小ロット製作に対応。
- 片面板は最短1.5日、12層板でも最短5日の試作対応力
コスト最適化のご提案
- 初期費用の削減: 新規基板立ち上げ時のイニシャルコストを層数ごとの定額で提供し、開発・評価を支援。
- リピート費用の削減: 最小オーダーの価格を抑えているため、少量注文も安心。
- 再版代ゼロ: ダイレクトイメージ法（DI）やインクジェット法により、フィルムレス・版レスを実現。長期ブランク後の再注文でも再版代不要
コスト最適化のご提案
- 特定顧客への依存を避け、受注を分散化させることでリソースを柔軟に運用。
- 半導体ショック時も遅延を最小限に抑えた安定した供給体制。
生産体制
試作にとどまらず、量産までシームレスに対応
- 国内製造: 1㎡〜10㎡/LOTの量産に対応し、価格・納期の要望に柔軟に対応
- 海外提携工場（中国3社・タイ2社）: 10㎡以上の大ロットやコスト重視の案件に対応。月産数十万平方メートルの生産能力を持つ、自動化実績のある工場での製造提案
海外量産基板対応「中国3社、タイ2社」
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製造可能な基板スペック
| 銅箔厚 | 12μ | 18μ | 35μ | 70μ | 105μ | 200μ | 400μ |
| 外層 | 0.1/0.1 | 0.1/0.1 | 0.1/0.1 | 0.1/0.1 | 0.1/0.1 | 0.1/0.1 | 0.1/0.1 |
| 内層 | - | 0.1/0.1 | 0.1/0.1 | 0.1/0.1 | 0.1/0.1 | - | 0.1/0.1 |
設計〜実装まで一貫対応
基板設計
デジタル、アナログ、電源、高周波など幅広い回路設計。SI/PI/EMI解析にも対応（CR-8000等を使用）
部品実装
試作から量産まで、高速マウンターや手付けでの実装対応。部品調達、アートワーク設計、金型・メタルマスク製作まで一括サポート（協力工場工程含む）
アートワーク設計
インピーダンス制御
シート外形作成
フィルムからのスキャニング
生基板からのスキャニング
金型・専用治具製作
実装対応
部品購入
メタルマスク製作