LED、基板、放熱、発熱、高輝度、長寿命、ヒートシンク、小型化、コストダウン、長野県、銅ベース、インレイ

高放熱基板のDPGAについて

  • HOME »
  • 高放熱基板のDPGAについて

dpga_title

高放熱基板のDPGAについて

DPGAとは、Daiwa Process Global Advanceの略で、当社が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。

DPGAの5つの特長

five

bana_package_ov bana_led_ov bana_heatsink_ov

実装例 両面板の場合

dpga_1

  • 絶縁層にプリプレグを採用することにより、基板の剛性を確保
  • 金属柱(銅バンプ)の大きさは直径0.15~4.00mmまで可能
  • 薄い!軽い!高熱伝導性!
板厚0.3mm
絶縁層厚 0.06mm(プリプレグ)
最小L/S 150μm/150μm
最小ビアランド径600μm
最小ビアランドピッチ0.75㎜

実装例 メタル(銅)ベース基板 片面1層

dpga_4

  • 絶縁層に高熱伝導性樹脂を採用
銅板の厚み0.6~1.5mm
絶縁層厚0.06mm(プリプレグ、高熱伝導性樹脂)
最小L/S 125μm/125μm
最小ビアランド径450μm
最小ビアランドピッチ0.575㎜

bana_package_ov bana_led_ov bana_heatsink_ov

お気軽にお問い合わせください。 TEL 0266-22-5758 受付時間 8:30 - 17:30 [ 土・日・祝日除く ]

PAGETOP
Copyright © 株式会社ダイワ工業/株式会社DAIWA All Rights Reserved.
Powered by WordPress & BizVektor Theme by Vektor,Inc. technology.