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社長あいさつ

製品の多様化、高性能化に伴い、エレクトロニクス製品が高性能・高放熱化などへ 向けて急速に進展しています。
テレビ、パソコン、デジタルカメラなど、さまざまな用途に利用され、 身近な製品はもちろん、最近では医療機器、情報通信機器などにも幅広く利用される 基幹部品のひとつでもあります。
また、QCD(Quality, Cost, Delivery/高品質, 低コスト, 短納期)は当然のこと、 環境汚染対策も今後重要性を高め、対応が急務となっています。
変化する時代のニーズに対応するべく、また、環境問題に対応する手段として 私たちは独自技術「DPGA(新AGSP)」を開発、特許取得し、 技術供与させていただいており、業界標準となっていくよう、日々開発しております。
第一歩として環境問題に対応するべく、高放熱基板を通して省エネ対応を実現しました。
放熱を含めたさまざまなソリューションに対応できる技術と商品を取り揃えており、 試作から量産まで一貫したソリューションをお届けすることができます。
今後ともダイワ工業のDPGAにご期待ください。

代表取締役社長 吉村 栄二

会社概要

会社名株式会社 ダイワ工業
代表者吉村栄二
所在地長野県岡谷市神明町4-1-25
電話番号0266-22-5758 
FAX番号0266-23-7324
資本金9,500万円
従業員数60名
年売上高8億3千万円
事業内容プリント配線板製造・販売
ISO9001 2008年版認証取得/ISO14001 2004年版認証取得/UL認定工場取得

会社沿革

1967年12月有限会社ダイワ工業設立
金属プレス加工業を創立
1982年8月プリント配線板製造開始
1988年8月多層プレス装置導入 多層板内製化開始
1992年12月ビルドアップ工法によるプリント配線板試作開始
1996年10月ビルドアップ工法量産設備稼働開始
1998年6月ビルドアップ新工法(AGSP)の開発成功
2000年11月ISO9002 認証取得
2001年4月AGSP 工法国際特許取得
2003年6月ISO9001(2000年度版)認証取得
2007年6月電気化学工業㈱と㈱ダイワ工業に合併会社
デンカAGSP(株)設立
2008年11月ISO14001(2004年版)認証取得
2011年5月DPGA(新AGSP)の開発に成功
Daiwa Process Global Advance
2012年4月デンカAGSP(株)社名変更
株式会社DAIWA

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