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社長あいさつ

当社は1967年創業し当時は金属プレス加工業から始まり、その技術をプリント基板の外形加工に応用し1982年よりプリント基板の製造を開始し現在に至っています。

経営理念の「ダイワ工業に関わる全ての人々が幸せになれる会社にしよう。」の下、お客様はじめ社員やその家族・地域の人々へ感動と満足の提供を常に考え日々取り組んでいます。

現在、日本を取り巻く環境の変化が速く激動の時代を迎えていますが、その様な環境変化にも動じない世界を牽引する「ものづくり・技術開発」を軸にお客様に感動と満足を提供します。

IoTやAIを中心に部品の技術革新が進んでいます。同時に部品・基板には熱に関する課題が大きくなっています。当社ではセラミックス同等以上の放熱性を一般プリント基板に機能として持たせる、世界初の技術開発にも成功しています。
創業より50年積み重ねてきた「ものづくり・技術開発」は社員一人ひとりが失敗を恐れず、チャレンジし続け「自ら約束を守り、目標は大きく小さな実行を積み重ねる」という経営理念に基づいた取り組みを率先して続けてまいります。

株式会社ダイワ工業
代表取締役社長 吉村 栄二

会社概要

会社名株式会社 ダイワ工業
代表者吉村栄二
所在地〒394-0004
長野県岡谷市神明町4-1-25
電話番号0266-22-5758 
FAX番号0266-23-7324
資本金9,500万円
従業員数60名
年売上高8億3千万円
事業内容プリント配線板製造・開発・販売
認証取得ISO9001(2015年版)認証取得/ISO14001(2015年版)認証取得
UL認定工場取得

会社沿革

1967年12月有限会社ダイワ工業設立
金属プレス加工業を創立
1982年8月プリント配線板製造開始
1988年8月多層プレス装置導入 多層板内製化開始
1992年12月ビルドアップ工法によるプリント配線板 製造開始
1996年10月ビルドアップ工法 量産設備 稼働開始
1998年6月ビルドアップ新工法「AGSP」の開発成功
2000年11月ISO9002 認証取得
2001年4月ビルドアップ新工法「AGSP」 国際特許取得
2003年6月ISO9001(2000年度版)認証取得
2007年6月電気化学工業株式会社と株式会社ダイワ工業にて
合併会社「デンカAGSP株式会社」設立
2008年11月ISO14001(2004年版)認証取得
2011年5月高放熱基板「DPGA」の開発に成功
Daiwa Process Global Advance
2012年4月デンカAGSP株式会社から株式会社DAIWAに社名変更
2015年5月NCドリルマシンを増強
2016年7月ダイレクトイメージング(回路形成)を導入
2017年2月高放熱基板「DPGA」 国際特許出願
2017年9月ISO9001(2015年度版)取得
2017年11月ISO14001(2015年度版)取得
2017年12月高放熱基板「DPGA」量産開始
2018年5月レジスト自動露光機、インクジェット印刷機を導入
2018年6月オートカットソー、全自動プローブチェッカーを導入
2019年6月全自動NCドリルマシンを導入




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