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パッケージ基板の放熱特性

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DPGAパッケージとセラミックスパッケージ 放熱性の比較

PKG構造  

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LEDレンズ温度

投入電力:0.49W 室温:22.3℃

PKG基板種類LEDレンズ温度ヒートシンク温度
DPGA38.0℃29.5℃
セラミックス基板54.5℃29.8℃
※上記データは保証値ではありません。
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熱抵抗シミュレーション

投入電力:0.49W 室温:22.3℃

PKG基板種類LED素子直下温度PKG基板裏面温度温度差PKG部熱抵抗
DPGA35.38℃34.92℃0.46℃0.939℃/W
セラミックス基板49.08℃37.85℃11.23℃22.918℃/W
※上記データは保証値ではありません。

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