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LED放熱特性と効果

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高放熱基板の基本構成

DPGA(新AGSP)とは、Daiwa Process Global Advanceの略で、独自に開発した金属Cuバンプによって、層間接続を行うプロセスです。
高放熱基板として、3基本構成をアプリケーションに応じて活用頂けます。

LED放熱特性 ~DPGA基板と各種基板との比較~

1. LED基板構成 (LEDパッケージ搭載)

DPGA基板アルミ基板(汎用)高熱伝導CEM3基板FR-4基板
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2.温度上昇結果

LED:Rebel(Phlips Lumileds社)
投入電力:3.4W

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3. 測定結果  LEDチップ部温度

DPGA基板アルミ基板(汎用)高熱伝導CEM3基板FR-4基板
初期温度(℃)22.022.022.022.0
45分後(℃)47.061.0111.5132.5
温度上昇(℃)25.039.089.5110.5
45分後のサーモグラフィ45m01
45m01
45m01
45m01
例:投入電力 3.5W
※上記データは保証値ではありません。

4. 効果

  • ジャンクション温度などを低くできるため、高輝度、長寿命化できる。
  • 大きな放熱効果を実現できるため、ヒートシンクなどをより小さくできる。

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