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高放熱基板のDPGAについて

DPGAとは、Daiwa Process Global Advanceの略で、当社が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。

DPGAの5つの特長

DPGAの5つの特長

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実装例 両面板の場合

板厚 0.3mm
絶縁層厚 0.06mm(プリプレグ)
最小L/S 150μm/150μm
最小ビアランド径 600μm
最小ビアランドピッチ 0.75㎜

薄い!軽い!高熱伝導性!

実装例 両面板の場合
絶縁層にプリプレグを採用することにより、基板の剛性を確保
金属柱(銅バンプ)の大きさは直径0.15~4.00mmまで可能

実装例 メタル(銅)ベース基板 片面1層

銅板の厚み 0.6~1.5mm
絶縁層厚 0.06mm(プリプレグ、高熱伝導性樹脂)
最小L/S 125μm/125μm
最小ビアランド径 450μm
最小ビアランドピッチ 0.575㎜
実装例 メタル(銅)ベース基板 片面1層
絶縁層に高熱伝導性樹脂を採用

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