LED、基板、放熱、発熱、高輝度、長寿命、ヒートシンク、小型化、コストダウン、長野県、銅ベース、インレイ

ヒートシンクの小型化

heatsink_title

DPGAとアルミ基板ヒートシンク包絡体積の比較

基板構造

kouzoLED:Rebel(Phlips Lumileds社)
投入電力:3.4W

基板\包絡体積18cm³32cm³50cm³72cm³
DPGA82.0℃73.4℃67.5℃64.7℃
アルミ基板95.7℃88.0℃80.0℃74.4℃
温度差(△T)13.7℃14.6℃12.5℃9.7℃
※上記データは保証値ではありません。

hikakuDPGA基板を使用することで、
ヒートシンク包絡体積を56%減少

LED温度 約74℃の場合
DPGA基板包絡体積:32cm³アルミ基板包絡体積:72cm³

bana_package_ov bana_package_ov bana_led_ov

お気軽にお問い合わせください。 TEL 0266-22-5758 受付時間 8:30 - 17:30 [ 土・日・祝日除く ]

PAGETOP
Copyright © 株式会社ダイワ工業/株式会社DAIWA All Rights Reserved.
Powered by WordPress & BizVektor Theme by Vektor,Inc. technology.